Published on2026年8月28日英伟达拟130亿美元收购Hugging Face,AI开源生态面临变局并购开源人工智能芯片据Business Insider独家报道,英伟达正与AI开源平台Hugging Face洽谈收购,交易估值超130亿美元。若成行,这将是英伟达最大并购之一。Hugging Face是开源AI生态核心,托管数百万模型与数据集。收购或巩固英伟达开发者生态,但也可能动摇其平台中立性,引发行业担忧。
Published on2026年8月26日苹果发布M6与M5 Ultra:性能与AI算力大幅跃升苹果芯片人工智能硬件苹果发布新一代自研芯片M6与M5 Ultra。M6采用2纳米工艺,配备12核CPU、12核GPU及双16核神经引擎,能效大幅提升;M5 Ultra采用四芯片融合架构,最高36核CPU、80核GPU,内存带宽达1.2TB/s,可本地运行千亿参数大模型,为专业与AI工作流带来颠覆性性能。
Published on2026年8月11日我用大语言模型学习复杂主题的方法大语言模型人工智能芯片游戏作者发现LLM直接解释复杂主题过于简单且令人厌烦,于是创造了一种游戏化学习流程:让LLM构建基础知识、验证准确性、生成低多边形动画模拟(类似过山车大亨风格),并添加交互控制。以芯片制造为例创建了ChipTycoon网站,通过视觉化流程加深理解。还介绍了如何通过3D建模和添加挑战谜题进一步改进。
Published on2026年8月8日AMD收购AI芯片初创公司Taalas:将模型权重蚀刻进硅片,推理速度飙升人工智能芯片并购推理加速AMD宣布收购AI芯片初创公司Taalas,其技术将模型权重直接蚀刻到硅片中,实现模型专用集成电路(MSIC)。早期测试显示,该芯片处理Llama 3.1 8B模型时每秒可生成近17000个token,性能远超传统GPU。该技术虽速度极快,但模型固定后难以更改,适合对模型稳定性要求高的推理场景。
Published on2026年8月5日面向未来太空望远镜的存算一体芯片设计芯片系外行星宜居世界硬件密歇根大学团队为未来宜居世界观测站设计了两种存算一体芯片架构,以解决系外行星成像中的数据传输瓶颈。模拟显示,分布式SRAM架构可将功耗从GPU方案的3000瓦降至51瓦,卫星重量从1100公斤减至193公斤,25年任务可节省4.3亿美元。该研究将在IEEE太空计算会议上展示。
Published on2026年6月26日OpenAI 发布首款自研定制芯片,携手博通打造“Jalapeño”人工智能芯片博通OpenAI 与博通合作推出名为“Jalapeño”的首款定制推理芯片,专为优化 AI 推理工作负载设计,能效比显著优于现有方案。该芯片旨在降低运营成本、减少对英伟达 GPU 的依赖,并实现从模型到基础设施的全栈优化。早期测试表明在实时编码模型上表现突出。